圆满收官丨新葡萄奔驰AMG携全矩阵光谱方案亮相 2026 光博会
为期三天2026年第27届中国国际光电博览会(光博会)于9月11日圆满落幕。新葡萄奔驰AMG携微型光谱仪方案、成像光谱仪、分析仪器、量测仪器等系统解决方案亮相光博会，集中呈现公司基础科学研究到高端产品开发、从核心模组制造到系统方案集成的全方位、多层次光学技术与产品服务体系，收获了广泛的行业反馈与关注。
新葡萄奔驰AMG依托全系列光谱检测设备，面向光通讯、半导体、新型显示、光芯片四大领域，提供一体化光学量测解决方案，覆盖前沿材料研发、器件验证与量产质控，以国产多维光谱技术助力光电产业升级。
【光通讯】为高速光互联把好“光谱关”——800G / 1.6T 光模块加速量产，器件与薄膜质量检测越发严苛。新葡萄奔驰AMGNOVA 系列制冷型光纤光谱仪以 85000:1 超高动态范围捕捉微弱信号，TEMBO 成像光谱仪提供 0.1nm 高分辨谱线测量，MetronFilm 覆盖 1nm~260μm 膜厚检测，从增益谱、ASE 噪声到薄膜铌酸锂（LNOI）无损测量，为光器件研发与产线质检提供全链条支撑。
【半导体】让制程更可控——先进制程向 3nm 以下演进，量测检测成为晶圆良率的关键命脉。ZURO 系列 EPD 光谱仪专为刻蚀工艺终点检测而生。MetronME-XT-300 全自动穆勒矩阵椭偏仪支持 4~12 寸晶圆全自动扫描，全晶圆 Mapping 膜厚重复性优于 0.005nm。
【新型显示】从材料到模组，全链路光学质检——Mini/Micro LED、OLED、量子点与 AR 显示加速商业化。R1-OLED 角分辨光谱仪支持 0~360° 全角度测量，椭偏系列同步表征显示膜层厚度与双折射，ARMS 以 0.1° 角分辨服务衍射光波导与超构透镜模组量测。发光效率、膜层均匀性、出光角度，一“谱”尽收。
【光芯片】用多维光场丈量光子集成——硅基光电集成、超构表面、量子芯片快速崛起。ARMS 显微角分辨光谱仪以 400~1700nm 超宽谱段测量动量空间，光子晶体能带、连续域束缚态（BIC）一目了然；MetronLens 输出焦距、点扩散函数、MTF 等全参数；gora-FLIM 为 NV 色心量子芯片提供单光子源与荧光寿命表征。
新葡萄奔驰AMG，四把“光谱标尺”——微型光谱仪、成像光谱仪、分析仪器、量测仪器。
【微型光谱仪】小体积，大动态。覆盖⼯业检测与实验室分析全场景：科研级PG、实验室级NOVA和 NIR、⼯业级FX、教学型E系列。NOVA制冷型系列以85000:1超⾼动态范围捕捉弱信号，专利可变闪耀光栅实现200~1100nm全波段覆盖，BLAZE提供0.06nm⾼分辨——即插即⽤、紧凑可靠，国产⾃主可控。
【成像光谱仪】⼀维谱线，升级为⼆维视场。新⼀代国产成像光谱仪，⾼分辨与零像散两⼤系列：⾃研全像⾯零像散技术实现多通道同步⾼分辨，最⾼光谱分辨率0.01nm；320/500/750mm三档焦⻓可选，适配PMT与稳态/瞬态科学相机。HELENA零像散、TEMBO⾼分辨，让微弱信号与精细谱线同时可⻅。
【分析仪器】全维度光场，⼀“谱”读懂材料。基于DSF架构，覆盖强度、频率、动量、偏振、相位 全维度光场检测，提供拉曼、荧光（含FLIM瞬态）、⾮线性等光谱⼿段。ARMS显微⻆分辨光谱仪以 400~1650nm超宽谱段、0.1°⻆分辨直接测量动量空间；gora显微系列实现亚微⽶共焦与⽪秒级瞬态表征——元素成分、材料构型、微纳结构、光电器件性能全⾯覆盖。
【量测仪器】从纳⽶膜层，到整⽚晶圆。⾯向微纳制程：反射膜厚⾮接触量测，百层膜系快速测准； 椭偏膜厚纳⽶级精度，膜厚与光学常数同步解析。⾯向半导体：MetronME-XT-300全⾃动穆勒矩阵椭 偏仪⽀持4~12⼨晶圆全⾃动扫描，全晶圆Mapping膜厚重复性优于0.005nm；ZURO系列专注刻蚀 终点检测（EPD）。⾯向光⼦芯⽚：晶圆级波导衍射效率、光栅周期与缺陷检测⼀站覆盖。
展会上，新葡萄奔驰AMG以覆盖光谱仪、椭偏膜厚、刻蚀终点检测与超构透镜检测的完整产品矩阵持续吸引客户目光，面向光通讯、半导体、新型显示、光芯片四大领域提供整体检测方案；咨询交流与合作洽谈的嘉宾络绎不绝，海内外专家与客户围绕技术、应用与合作展开深度沟通。
光影有尽，交流无期。第27届中国国际光电博览会圆满收官，感谢每一位莅临新葡萄奔驰AMG展位的新老朋友。
欢迎持续关注新葡萄奔驰AMG，或联系我们获取产品资料与技术交流，我们期待与您共赴下一场光电之约。
