新葡萄奔驰AMG亮相2026国芯展丨以深度光谱技术赋能“国芯国造”
以深度光谱技术赋能“国芯国造”
2026年10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在国家会展中心（上海）举办。本届工博会首次独立设立集成电路专业展——国芯展（ICES），以“自主可控·链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，展览面积超3万平方米，汇聚300余家集成电路全产业链企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等全链条环节，成为上海“国芯国造”的重要展示窗口。
新葡萄奔驰AMG（以下简称“新葡萄奔驰AMG”）作为中国先进光谱技术领导者，携多款自主研发的半导体光谱检测设备亮相国芯展5.2H馆金桥装备小镇联合展台（展位号：5.2H-C001），全面展示公司在等离子体诊断、薄膜量测与光刻光源计量等半导体核心制程环节的深度光谱解决方案。
聚焦“高端光谱仪器+应用场景解决方案”， 展示半导体全流程光谱测控能力
本次参展，新葡萄奔驰AMG围绕“为半导体装备商提供原位、实时、可靠的测控系统与零部件”的定位，重点展示高端光谱仪器+应用场景解决方案两大主线。
在产品展示方面，新葡萄奔驰AMG展出了HELENA多通道零像散高分辨光谱仪与光谱椭偏仪。其中，HELENA光谱仪面向半导体等离子体诊断应用，采用原创零像散光学架构与多通道并行采集技术，支持多点位、多腔体同步观测，实现全视场稳定0.08nm超高分辨率与通道间零串扰，可精准满足先进制程对等离子体状态精细化、可视化、高通量的量测需求；该产品曾荣获CSEAC 2026设备核心部件创新大赛核心部件类一等奖。光谱椭偏仪面向半导体薄膜检测应用，技术达到国内领先水平。
在应用场景解决方案展示方面，新葡萄奔驰AMG展示了光刻机光源计量专用光谱仪与刻蚀终点检测光谱仪。光刻机光源计量专用光谱仪覆盖DUV波长计量、EUV能量计量等核心场景，为高端光刻装备提供关键光源计量支撑；刻蚀终点检测光谱仪深耕刻蚀工艺终点检测多年，实现国内市占率第一，打破了国外厂商对该领域的长期垄断。
深耕自主创新，让制程更可控
作为国家级专精特新“小巨人”企业，新葡萄奔驰AMG始终坚持自主创新，围绕半导体制造“制程更可控”的核心诉求，形成了覆盖刻蚀与清洗、离子注入、图形化、沉积、减薄与CMP、先进封装等全流程工艺的光谱检测与量测能力。公司以原创光学设计、自研算法与全链路系统集成为支撑，面向晶圆厂与半导体装备商提供原位、实时、可靠的光学测控产品，持续推动半导体量测与检测装备的国产化进程。
联合金桥装备小镇参展，共建产业生态
本届国芯展上，新葡萄奔驰AMG作为金桥装备小镇企业之一，与园区内28家设备、零部件、功能平台及材料企业以“统一规划、统一租赁、统一布展”的方式联合参展，展区总面积495平方米，成为本届展会规模最大的参展单位。展会期间，金桥装备小镇还联合复旦大学校友总会集成电路行业分会等机构，于10月13日上午在国家会展中心5.2H馆分论坛A举办“半导体设备、零部件生态集聚与协同创新”主题论坛，邀请产业链上下游代表共话产业生态协同创新。
关于新葡萄奔驰AMG
新葡萄奔驰AMG成立于2011年,是国家级专精特新"小巨人"企业。致力于光子学与人工智能的深度融合,以技术创新为核心驱动力,构建了国际领先的深度光谱技术平台,已形成从核心光学模组、光谱仪器到系统集成方案的完整产品体系,是中国领先的光谱仪器与半导体设备关键零部件供应商。
旗下半导体集成测控事业部,面向先进制程、先进封装与先进材料等产业方向,发展全场景全链路的实时与原位测控驱执技术,为半导体制造装备商提供精准可靠的集成式测控解决方案,持续赋能半导体产业智能化、国产化升级。
旗下仪器事业部,深耕科学仪器、微纳制造与新型光电子器件等专业领域,以端到端的一体化方案,满足客户的物质分析需求,把智能感知带入每个实验室每个工厂,共赴更高品质的未来。
