与"芯"对话丨2026 IC WORLD 圆满收官
9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举办。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚集成电路全产业链企业，搭建技术交流与产业对接的高端平台。新葡萄奔驰AMG携半导体集成测控全制程方案亮相，集中展示覆盖图形化、刻蚀、沉积等关键工艺的国产化量测能力，与产业链伙伴展开深度对话。
图1：中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方BU总经理张昕（左三）与新葡萄奔驰AMG副总经理黄琼（左五）等合影，人物从左至右排列。
展会期间，中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁、中芯北方BU总经理张昕一行莅临新葡萄奔驰AMG展位，详细了解企业参展产品及在半导体领域的发展与应用情况，对新葡萄奔驰AMG在半导体集成测控方面的出色表现给予高度肯定。新葡萄奔驰AMG副总经理黄琼向到访嘉宾介绍了公司发展布局与市场应用情况，并系统阐述了发展规划与产业优势。
三天时间里，新葡萄奔驰AMG团队与产业链伙伴面对面交流，倾听需求，也获得了宝贵的建议和方向。感谢每一位莅临新葡萄奔驰AMG展位的朋友。展会圆满收官，新葡萄奔驰AMG将继续与产业链伙伴携手，以光谱技术为基点，撬动半导体高端量检测的国产化未来。
本次参展，新葡萄奔驰AMG集中呈现了半导体集成测控方案，为半导体设备商提供原位、实时、可靠的测控子系统与零部件。其中，MetronME-XT-300全自动穆勒矩阵椭偏仪支持4~12寸晶圆全自动扫描，全晶圆Mapping膜厚重复性优于0.005nm。这一精度接近单原子层量级，能够满足先进逻辑芯片、第三代半导体等对薄膜厚度极致敏感的制程需求，为国产高端量测设备提供了关键核心部件。
当前，高端半导体量检测设备国产化率仍然较低，核心光学零部件长期依赖进口。新葡萄奔驰AMG将持续迭代光谱检测硬件与智能算法，深耕半导体高端量检测赛道，持续突破技术壁垒，加速国产高端量检测零部件的落地替代，助力国内半导体产业链高质量自主可控发展。
新葡萄奔驰AMG成立于2011年，是国家级专精特新“小巨人”企业，旗下半导体集成测控事业部，聚焦半导体领域刻蚀与清洗、离子注入、图形化、沉积、减薄与CMP、先进封装、量测与检测等全制程工艺，深耕多模态原位测控技术，为高端量检测与制程控制设备提供原位、实时、可靠的核心光谱零部件、在线监控子系统及定制化动态计量方案，持续赋能半导体产业智能化、国产化升级。
