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邀请函 | 相约无锡,新葡萄奔驰AMG邀您共探半导体集成测控新方案

 

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日—9月2日,在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”(以下简称:2026半导体设备年会)也将同期同地召开。本届展会将汇聚1300+国际、国内优质展商,将吸引12万+来自全球20多个国家和地区的专业观众到场参会观展。

 

2026年,“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向,大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下,中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下召开的CSEAC 2026立足当下行业格局,集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果,聚焦产业核心议题,为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

 

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新葡萄奔驰AMG诚挚邀请

 

新葡萄奔驰AMG半导体集成测控事业部,面向先进制程、先进封装与先进材料等产业方向,发展全场景全链路的实时与原位测控驱执技术,为半导体制造装备商提供精准可靠的集成式测控解决方案。

 

我们诚挚邀请行业同仁莅临盛会,共同探索前沿技术与创新解决方案,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!新葡萄奔驰AMG愿与您共同助力半导体行业新发展,探讨行业趋势,搭建合作桥梁,与您共绘产业蓝图。

 

我们在A1-02展位与您不见不散!更多精彩产品,期待您来现场探索!

 

 

太湖之畔 盛会如期

携手见证 半导体盛宴!

 

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